在小型连接器中，很多情况下都会实施回流焊贴装。

连接器制造商将通过产品样品告知回流焊的温度条件。回流焊接安装时，请先确认温度条件等内容。

根据温度设定，温度条件可分为四个阶段。

1.升温部

在这个阶段，焊剂中所含的溶剂蒸发，温度升高。

注意不要使温度急剧上升。否则会使溶剂沸腾，产生焊锡球（※1)，有间隙（※2）。

2.预热部

在这个阶段，使温度均匀化，避免零件温度偏差，使助焊剂活性化。

3.正式加热部

在该阶段使PC板材和贴装部件均匀加热，促进助焊剂的活性状态，并加热至焊锡熔融温度。

注意不要使温度急剧上升。否则就会产生缝隙。

相反，如果温升过慢，焊锡的湿度就会下降。

请注意不要长时间处于高温状态。否则会导致树脂部分融化或热变形。

4.冷却部

本阶段采用送风冷却。

注：请快速冷却。如果冷却缓慢，焊接强度可能会减弱。

◼焊球：焊锡上的球状结块。会飞溅到其他触点，造成短路。

◼产生间隙：焊锡内部产生气泡。会削弱焊接强度。

◼爬锡现象:焊锡爬到连接器端子上的现象。会降低焊接强度，导致导通不良。

◼搭焊:连相邻端子都焊接在内的现象